Thèse CIFRE séchage

• Lieu

La thèse se déroulera conjointement au sein du laboratoire Biopolymères, Interactions et Assemblages (BIA) de l’INRAE de Nantes (https://ur-bia.angers-nantes.hub.inrae.fr/) et de la société wAys (https://w-ays.com/)

• Missions

Le projet de thèse est structuré autour de trois objectifs principaux. Les deux premiers visent à répondre à des enjeux opérationnels pour l’entreprise : la caractérisation des bois séchés sous atmosphère de CO2 et l’optimisation du procédé de séchage. Le troisième objectif, à visée plus fondamentale, concerne l’étude des mécanismes de séchage du bois en présence de CO2, avec l’ambition de développer des stratégies à plus long terme pour soutenir l’innovation au sein de l’entreprise.
Objectif 1 : Caractérisation des bois séchés sous CO2 : Cet objectif consistera à différencier les bois séchés sous atmosphère de CO2 de ceux séchés sous air (ou d’autres procédés). La méthodologie s'appuiera sur des techniques avancées de caractérisation de l’ultrastructure, telles que la microscopie (optique et électronique), la tomographie et des méthodes spectroscopiques. Une analyse approfondie des données obtenues sera menée à l’aide de stratégies d’analyse d’images.
Objectif 2 : Optimisation des conditions opératoires de séchage : Ce volet s’attachera à définir les paramètres optimaux du procédé pour préserver l’ultrastructure du bois. Les paramètres étudiés incluront la composition de l’atmosphère de séchage, la température, ainsi que d’autres variables clés du processus.
Objectif 3 : Étude des mécanismes de séchage sous CO2 : Le dernier objectif s’intéressera aux mécanismes spécifiques du séchage sous atmosphère de CO2, en comparaison avec le séchage à l’air. L’objectif est de comprendre les phénomènes physiques et chimiques impliqués, afin d’expliquer les mécanismes de préservation de l’ultrastructure et de poser les bases pour de futures améliorations du procédé.

• Compétences

Idéalement de formation en agronomie ou en biophysique, le candidat devra posséder une connaissance des techniques de microscopies optiques et électroniques (théoriques et pratiques) et avoir une appétence pour l’informatique afin de pouvoir s’investir dans les analyses et traitements d’images. Une connaissance de la structure et la composition du bois sont souhaitées.

• Candidature

Merci d’adresser avant le 2 Juin 2025 à Bernard Cathala (Bernard.cathala@inrae.fr), David Legland (david.legland@inrae.fr), Malika Talantikite (malika.talantikite@w-ays.com) et Yann Raoult (yann.raoult@w-ays.com).
- une lettre de candidature expliquant les motivations du/de la candidat(e)
- les noms et adresses mail de deux personnes référentes
- un CV détaillé